Китай на пути к независимости от иностранных технологий в области производства полупроводников

Китай на пути к независимости от иностранных технологий в области производства полупроводников

Опора на собственные силы и кооперация с региональными партнёрами

telegram
Более 60 000 подписчиков!
Подпишитесь на наш Телеграм
Больше аналитики, больше новостей!
Подписаться
dzen
Более 120 000 подписчиков!
Подпишитесь на Яндекс Дзен
Больше аналитики, больше новостей!
Подписаться

https://t.me/fsk_today

Статья первая

В идущей конкурентной борьбе на рынке полупроводников и США не могут одномоментно запретить поставки в Китай комплектующих, выполненных по самым передовым техпроцессам. Китай плотно встроен в мировое разделение труда в этой отрасли и в мировые цепочки поставок. Есть неудачный опыт Трампа, когда попытки США ограничить сотрудничество американских производителей передовых интегральных микросхем (ИМС) с китайскими производителями (например, ZTE) обернулись убытками американских компаний и проблемами со сбытом их продукции.

Поэтому долгосрочная цель администрации Байдена – переориентация цепочек поставок на США и их вассалов с постепенным исключением из неё Китая. В русле этого курса США поставили задачу существенно ослабить зависимость от своих азиатских союзников в цепочках поставок полупроводниковых комплектующих силами самих же  азиатских производителей. Начиная с Трампа, США создают у себя самостоятельную экосистему производства всех критически важных ИМС.

При помощи мировой тайваньской TSMC в  Аризоне (США) строится завод по производству ИМС по передовому техпроцессу 5 нм. Завод рассчитан на 20 тыс. ИМС в месяц. В перспективе тайваньский производитель может построить в США до шести фабрик.

В 2021 году стало известно о планах TSMC построить второй завод в США для производства ИМС по техпроцессу 3 нм. Известно также о планах южнокорейской компании Samsung вложить 17 млрд. долл. в постройку новой фабрики в США рядом с уже существующим производством в Техасе.

Примечательно, что во всех этих американских планах отсутствует намерение создать на территории США производство передового оборудования для производства ИМС по техпроцессу 5 и 3 нм., в частности EUV-литографов. Это свидетельство уверенности властей США, что их контролю над нидерландской ASML ничего не угрожает.      

Текущая ситуация в электронной промышленности КНР в целом благоприятна. В настоящее время в Китае насчитывается более 350 тыс. предприятий, работающих в полупроводниковом секторе. В общей сложности 34% полупроводниковых предприятий Китая занимаются оптовой и розничной торговлей, 28% предприятий занимаются научными исследованиями и техническими услугами, 23% фирм заняты передачей информации, программным обеспечением и ИТ-услугами. Ежегодный темп прироста более 30%.

Однако у китайских производителей существует ряд проблем, которые могут серьёзно осложнить развитие отрасли. И главная среди них – отсутствие собственного производства EUV-литографов для производства ИМС по самым востребованным технологическим нормам и сильная зависимость от импорта ряда важных расходных материалов.

Согласно статистике за 2021 год, объём рынка оборудования для производства полупроводников в материковом Китае превысил 220 млрд. долл., а объём рынка полупроводниковых материалов достиг 11,9 млрд. долл.

Однако на этих двух рынках преобладают зарубежные производители, а общий уровень локализации полупроводникового оборудования в КНР составляет менее 15%. Уровень локализации ключевого оборудования, например, для ионной имплантации (важнейшее звено в производстве ИМС) и литографии составляет менее 2%. По расходным материалам уровень самодостаточности фоторезиста (необходимый материал в литографии) в зависимости от состава колеблется в пределах 5%, а фоторезист более высокого класса полностью импортируется.

Сейчас ситуация в КНР в этой области исправляется. Благодаря энергичным мерам КНР по подготовке собственных производств китайские компании расширяют номенклатуру оборудования и материалов. В области оборудования для отдельных этапов литографии местные производители, такие как China Micro Corporation, заняли около 20% доли внутреннего рынка. Китайская Jingrui Electric Materials испытывает новый вид собственного фоторезиста и начнёт массовое производство в 2023 году.

По мере того как всё больше китайских продуктов для производства ИМС проходят проверку заказчиками и получают оптовые заказы, наблюдается общий рост местных производителей полупроводникового оборудования и материалов.

Серьёзный прорыв в достижении полной независимости Китая от иностранных (не только американских) технологий произошёл в конце 2020 г., когда результатом многолетних усилий китайской компании SMEE стало успешное испытание полностью китайского литографа для печати в глубоком ультрафиолете (DUV) для производства узлов по технологическим нормам 28 нм. Поставки на массовый рынок полупроводниковых изделий с его использованием начались в 4 кв. 2021 года. Первые литографы нового поколения были, видимо, поставлены компании SMIC – крупнейшему китайскому контрактному производителю ИМС.

В отсутствие перспектив закупки передовых EUV-литографов данное достижение упростило SMIC задачу усовершенствования технологии многократной засветки кремниевой пластины. Сейчас это делается на новых китайских DUV-литографах для производства микросхем по технормам 28 нм. и 14 нм. Сейчас компания обеспечивает изготовление ИМС с размерами транзисторов от 0,35 микрона (мкм) до 14 нм, но основной отраслевой технологией компании является 28 нм технологический процесс.

В начале 2021 г. китайская компания освоила передовую FinFET-технологию на микросхемах 14 нм., когда максимальное уплотнение расположения транзисторов, а значит, и большее их количество на пластине достигается за счёт особого расположения элементов транзисторов. Учитывая особенность технологии многократной засветки, данный вид ИМС из-за дороговизны производится мелкосерийными партиями для наиболее важных устройств.  

В КНР ведутся также исследования технологии производства ИМС без использования современного литографического оборудования, только с помощью процессов напыления в вакууме. Первым результатом, который подтвердил перспективность данного направления, стал самый маленький в мире транзистор с предельно минимальной длиной затвора всего 0,34 нм., равной ширине одного атома углерода. Все тончайшие компоненты транзистора создаются за счёт его уникальной конструкции.

В результате развития электронной промышленности в КНР постепенно растёт доля КНР на мировом рынке. Согласно отраслевым подсчётам, собственно китайское производство в 2021 г. составило 16,7% от всего китайского рынка микросхем.

Из 31,2 млрд. долл. микросхем, произведенных в Китае в прошлом году, собственно китайские компании произвели 12,3 млрд. долл. (39,4%), что составляет 6,6% от 186,5 млрд. долл. общекитайского рынка микросхем. Остальное произвели TSMC, SK Hynix, Samsung, Intel, UMC и другие иностранные компании, имеющие фабрики в материковой части Китая.

Если производство ИМС в КНР вырастет до $ 58,2 млрд. в 2026 году, как прогнозирует IC Insights, то на КНР в 2026 году  будет приходиться около 10% от общего прогнозируемого мирового рынка ИМС в размере 717,7 млрд. долл.

В целом неудачная в прошлом тактика догнать мировых конкурентов в полупроводниковой отрасли, приобретая компании, производящие микросхемы, сменилась опорой на собственные силы и кооперацию с региональными партнёрами.

КНР сейчас находится в процессе успешного решения проблемы самостоятельного обеспечения литографическим оборудованием, всеми видами наиболее востребованных ИМС и близка к тому, чтобы обрести полную (насколько это возможно в современном мире) технологическую независимость в производстве полупроводниковой продукции.

Опора на собственные силы, особенно в области микроэлектроники, является безальтернативным выбором и для России.

Фото: tehnovosti.ru

Оцените статью
0.0
telegram
Более 60 000 подписчиков!
Подпишитесь на наш Телеграм
Больше аналитики, больше новостей!
Подписаться
dzen
Более 120 000 подписчиков!
Подпишитесь на Яндекс Дзен
Больше аналитики, больше новостей!
Подписаться